某某工厂-专业生产加工、定做各种金属工艺品

　　随着信息数据大爆炸时代的来临，市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。

　　作为半导体封测领域领军企业，长电科技在多芯片堆叠封装技术领域有哪些创新实践？本文中将介绍其技术优势、工艺和管控能力等内容。

　　图1是两个不同类型的存储器封装的侧视图，从其封装结构我们可以看出，两个封装都是由多个芯片堆叠而成，目的是为了减少多芯片封装占用的空间，从而实现存储器件尺寸的最小化。其中较关键的工艺是芯片减薄、切割，以及芯片贴合。

　　从市场需求来看，倒装封装（FC）和硅通孔（TSV），以及晶圆级（wafer level）的封装形式可以有效地减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰可能。但就目前的消费类市场需求来看，还是基于传统打线的封装形式仍占较大比重，其优势在于成本的竞争力和技术的成熟度。

　　长电科技目前的工艺能力可以实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度仅为35um，封装厚度为1mm左右。

　　主要针对较厚的芯片（厚度需求>

　　60um），属于较传统的封装工艺，成熟稳定。晶圆在贴上保护膜后进行减薄作业，再使用刀片切割将芯片分开。适用于大多数的封装。

　　主要针对38-85um芯片厚度，且芯片电路层厚度>

　　7um，针对较薄芯片的需求和存储芯片日益增长的电路层数（目前普遍的3D NAND层数在112层以上）。使用刀片先将芯片半切，再进行减薄，激光将芯片载膜 (Die attach film)切透。适用于大部分NAND 芯片，优势在于可以解决超薄芯片的侧边崩边控制以及后工序芯片隐裂（die crack）的问题，大大提高了多芯片封装的可行性和可量产性。

　　主要针对35-85um芯片厚度，且芯片电路层厚度

　　<7um，主要针对较薄芯片的需求且电路层较少，如dram。使用隐形激光先将芯片中间分开，再进行减薄，最后将wafer崩开。适用于大部分dram wafer以及电路层较少的芯片，与dbg相比，由于没有刀片切割机械影响，侧边崩边控制更佳。芯片厚度可以进一步降低。

　　1）芯片位置精度：由于多芯片堆叠的缘故，芯片贴合位置与芯片和芯片间的距离控制成为了工艺要点和难点。高精度贴合机台的引入，使得阶梯状一次性多芯片贴合精度可以保证在（+/-15um），可以有效地降低工艺良率损失，以实现可量产的多芯片堆叠技术（如图5）。

　　2） 超薄芯片拾取：受限于芯片厚度，采用传统的顶针从芯片载膜（DAF）上剥离芯片，应力集中在只有1.5mil（38um）的芯片上，几乎成为了不可能完成的任务。因此，针对超薄芯片的拾取，专门的治具被开发出来。主要的功能是通过多步平台凸起将芯片从芯片载膜（DAF）上剥离。相比传统顶针，它将应力从点分散到面，从一步顶换改为多步顶。有效改善了超薄芯片的芯片隐裂问题。

　　晶圆经研磨后厚度要求越来越薄，形变会导致晶圆无法继续后工序的作业，使得加工后的晶圆翘曲控制成为难题。通过SDBG和DBG，同时使用抛光工艺，释放晶圆表面应力，改善晶圆翘曲的情况。

　　尽管目前的无尘车间级别已经达到1k级（微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内），封装车间中的异物、颗粒物对于超薄芯片来说，在每个工序中都是很大的威胁。如下图6，异物或颗粒物落在芯片上，受到外力挤压的情况下，就会导致芯片隐裂。

　　因此，在关键工序（芯片相关），增加了负压设备HEPA环境，从而避免异物或颗粒物落在芯片表面。针对机台加盖，起到了双重防护的作用。另外在芯片存放和运送中，使用指定料盒、推车和干燥柜。对指定料盒、推车和干燥柜加强定期清洗频率均可减少异物、颗粒物的影响。

　　作为全球第三，中国大陆第一的芯片成品制造企业，长电科技始终对技术的研发和创新作为公司的重点发展战略，并取得一系列成果。长电科技拥有3200多项专利技术（截至2021年12月31日），荣获2020年度国家科学技术进步一等奖，在半导体产业中始终发挥着行业龙头，技术引领的作用。

　　展望未来，长电科技将继续强化创新，在芯片行业不断向精益化发展的过程中，研发包括多芯片堆叠封装技术等芯片成品制造技术，优化产品质量，不断提升自身的技术能力和服务能力，从而促进整个行业的发展。

　　专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司今天宣布，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的所有软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(此为USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。在适用情况下，例如便携式应用等，相较于模拟USB 2.0接口，ICC技术能减少功耗与芯片面积。 藉由从SMSC取得的ICC技术授权，NVIDIA能同时针对

　　医疗微芯片可被用于微流体系统，以分析来自单细胞样本的基因组信息。图片来源：Fluidigm 美国加州大学洛杉矶分校Dino Di Carlo实验室的生物工程师每天有很多时间都裹在从头到脚的衣服中，看上去有点像得了黄疸。工程师在一间无尘室中工作。 房间里，过滤后的空气稳定地流动着，将微粒去除。蓝色或者紫色的光线使他们用的光感材料变硬，因此工程师将房间里的灯光限制为奶黄色。 他们和这个领域的其他人正在构建用于制备血液和其他流体样本的工具以诊断基因变异物，比如癌症细胞所携带的突变。很少有此类工具需要无尘室，但这些工具取决于流体穿过通道的能力。然而，通道是如此的小，以至于一粒尘埃都可能将其堵塞。这个技术开发领域被称为微流控技术。理论上，这

　　“高血压检测基因芯片即将开始规模生产，11月底将先进全国50家三甲医院销售。”日前，在深交所“践行中国梦——走进上市公司”活动中，千山药机（300216）董事长刘祥华对投资者关注的基因芯片市场销售问题进行说明，并表示：“目前订单饱满，今年销售前景看好。”   基因芯片市场反响良好   高血压检测基因芯片是千山药机子公司宏灏基因首个基因检测产品，还未上市销售即收获资本市场关注，多番推动公司股价上涨。   刘祥华介绍，基因芯片即将开始量产，初步市场定价980元/片。今年11月底开始，将在全国50家三甲医院铺货。   有投资者问，基因芯片是高毛利产品，定价偏高，目前市场接受度如何。   刘祥华表示，因为该基因芯

　　2012年5月28日：思立微推出国内首颗支持单层无桥互容多点触摸屏芯片--GSL1688。 单层无桥互容多点触摸屏传感器只需要镀 一层ITO膜，利用ITO走线将驱动与接受线的交叉在FPC上完成，因而具有超薄单层无额外桥梁的特征，并且能实现无边框触摸屏设计。 无额外桥梁的特点也简化了单层无桥互容多点触摸屏传感器的工艺复杂度，成本可降低高达40%。 然而，该种传感器要求触控IC具有很强的适配能力和很高的后处理能力。思立微GSL1688专为高阻值触控传感器设计，能适配高达150K欧姆线电阻或ITO平面电阻为150欧姆的触控传感器，适配范围大副领先国内外同类产品。思立微GSL1688内部集成高性能32位CPU，能有效滤除没有屏蔽层时的恶

　　紫光展锐携手中移物联推出首款China Mobile Inside 4G eSIM SoC

　　5月25日，中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐进行了合作签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片— C417M-S、C417M-D。 中移物联与紫光展锐签约仪式 万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。 紫光展锐作为国内芯片行业的领军企业，一直积极推进eSIM技术的研发和应用落地。此次紫光展锐与中移物联合作研发的4G eSIM SoC芯片C417M-S、C417M-D配置高性能的应用处理器及成熟

　　东京 东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装 VSON4系列 光继电器，该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展至110摄氏度。这些新光继电器可用于半导体测试器、探针卡等应用，还可用于取代机械继电器，出货即日启动。 在半导体测试器等各种应用中，在较高温度下使用光继电器的情况越来越多。为满足这一需要，已将2.45mm（长） 1.45mm（宽） 1.3mm（高）小型封装 VSON4系列 中12款产品的工作温度从85摄氏度扩展至110摄氏度，因而总的工作温度范围为-40至110摄氏度。设计师们可以利用这些扩展功能设计具有更大设计余量的产品。 产品

　　光继电器 /

　　LED芯片 是由P层 半导体 元素，N层半导体元素靠电子 移动 而重新排列组合成的 PN结 合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。 主要由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。 我们先来初步了解LED芯片的发光原理：在芯片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出 光子 ，产生光能。电流从阳极流向阴极时，晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 我们再继续了解LED芯片的分类。LED芯片按极性分类可分为：N/P，P/N。按发光

　　汽车“新四化”带给整个产业链的想象正在持续扩容，底层芯片尤甚。 “随着‘新三化’（电动化、网联化、智能化）的上车，我们看到车辆的E/E架构也发生快速变化，电子电气架构从分布式向集中式的方向发展。在整个电子电气架构平台的演进过程当中，汽车芯片本身的性能和架构也在发生很大的变化，但是对于芯片的高性能、高安全、高可靠需求是始终不变的，这也是车辆最基本的要求。”在2024慕尼黑上海电子展期间，紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌如是谈到。 而当本土新能源汽车产业链日渐完善，曾经高门槛的半导体产业也不再那么难以望其项背，越来越多国产芯片公司得以敲开汽车电子的机遇大门。作为其中代表之一，紫光同芯也不例外。 汽车产业链加速重构，本土

　　厂如何“因地制宜”接招？ /

　　设计 (刘冬生；邹雪城；张聪 等)

　　继承

　　【电路】采用小型5x5 PowerPAKâ封装的新款同步降压稳压器，你了解吗？

　　立即报名 2024年STM32巡回研讨会即将开启！（9月3日-9月13日）

　　有奖直播：德州仪器0.78\/0.8\ DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP 封装技术赋能专业显示和工业应用

　　STM32H7R/S 高性能MCU 开启全新的创新机遇！答题好礼~还有开发板等你拿！

　　下载MPS汽车电机控制技术干货，赢【Keep体脂秤、自动洗手机套装、小米保温杯】，开启汽车技术进阶之旅！

　　下载信息娱乐系统精品文章，赢【米家台灯、小米保温杯、米家蓝牙温湿计】，开启MPS汽车技术进阶之旅！

　　得捷第二季Follow me第2期来袭，一起解锁功能强大且灵活的【Arduino UNO R4 WiFi】

　　带温度补偿的差分电桥型传感器监控电路是一款适用于电桥型传感器的完整低功耗信号调理器，包括一个温度补偿通道。该电路非常适合驱动电压介 ...

　　随着户外大功率LED灯具的发展，不同价格不同质量的LED投光灯在购买时很难选择价格合适质量好的LED投光灯。下面我们来分析一下，怎样的LED投 ...

　　LED白光的来源是由RGB三色合成。在蓝光LED未出现之前，LED行业是没有白光的。但是LED白光的出现也伴随着一些问题。这些问题导致白光LED没能 ...

　　漏电流的设定这里的漏电流专指耐压测试中产生的漏电流，为我们在测试中设定的报警阀值。人体对于电流的反应情况有：感知电流：男1 1mA，女0 ...

　　自适应电缆均衡器是串行数字视频(SDV)广播和串行电信设备接收器前端的基本组成部分，它们还可以用于其它类型的有线通信系统。均衡器直接与 ...

　　围读 《嵌入式软件的时间分析》——汽车行业领域的嵌入式软件理论、分析及实践

　　有奖直播瑞萨电子 RA 系列产品开发工具之 FSP4.0.0 新特性介绍

　　phyBOARD-i.MX 8M Plus 开发板来袭 免费申请进行时！

　　赢京东卡 室内空气隐患大作战——英飞凌XENSIVPAS CO2传感器

　　【迎新迎国庆】dcexpert带你“全栈”动手搞：基于ESP8266可充电的触控创意LED灯

　　站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科